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- 欧州最大のパワー半導体展示会、6月9日から11日までドイツ・ニュルンベルクで開催
- SiCとGaNの最新開発成果を紹介し、パワー半導体分野の技術力を訴求
ソウル（韓国）, 2026年4月29日 /PRNewswire/ — 8インチファウンドリー専業大手のDB HiTekは、欧州を代表するパワー半導体展示会であるPCIM（Power Conversion and Intelligent Motion）Europe 2026への出展を発表しました。このイベントは、同社が欧州市場での存在感を拡大し続ける中、6月9日から11日（現地時間）までドイツ・ニュルンベルクで開催されます。
DB HiTekは、2025年のPCIMで成功裏に初出展し、プロセス技術や協業機会について数十社の顧客と対面で協議した実績を踏まえ、その勢いをさらに高めています。昨年はブース来場者が1,000人を超え、商談も継続していることから、同社は継続的なパートナーシップを通じて、こうした接点が今年、具体的な事業成果につながることを期待しています。
DB HiTekは今年のイベントで、次世代SiC（炭化ケイ素）およびGaN（窒化ガリウム）プロセスの進展を紹介します。また、同社のパワーマネジメントポートフォリオの中核的な強みである、業界をリードするBCDMOS（Bipolar-CMOS-DMOS）技術についても紹介します。グローバル顧客との充実したミーティングスケジュールはすでに確定しており、協業の継続的な拡大を示しています。
市場調査会社Yole Développementによると、世界のSiCおよびGaNパワー半導体市場は急成長する見通しです。SiC市場は、2026年の約48億ドルから2030年までに104億ドルに成長すると予測されており、年平均成長率（CAGR）21%に相当します。同期間に、GaN市場は9億ドルから29億ドルに拡大し、CAGRは33%になると予想されています。
DB HiTekは2025年12月にSiCとGaNプロセスのMPW（マルチ・プロジェクト・ウェーハ）生産を開始し、10以上の顧客製品のサンプルを生産している。これらのサンプルは2026年3月から4月にかけて納入されました。顧客評価が進められており、そのフィードバックは最終的なプロセス検証に反映される予定です。本格的な量産開始は2027年を予定しています。
現在、DB HiTekは主力のパワー半導体製品を中心に、約400社の顧客と量産取引関係を維持しています。また、X線、グローバルシャッター、SPAD（単一光子アバランシェダイオード）などの特殊なイメージセンサー技術を使用する幅広い顧客層とも連携しています。同社の用途構成は産業用グレードおよび車載グレード製品へとますますシフトしており、これらの分野からの需要の高まりを反映しています。