カリフォルニア州サンノゼ, 2026年8月8日 /PRNewswire/ — メモリとストレージの未来2026（Future of Memory and Storage 2026、FMS 2026）において、KOWINはストレージ製品の全ラインアップを披露しました。その製品群は、組み込みストレージ、SSD、DRAMモジュール、リムーバブルストレージを網羅しています。同社は、幅広いAI搭載端末や産業用機器向けに、信頼性の高いストレージソリューションを提供しています。
KOWIN at Future of Memory and Storage 2026
組み込みストレージ： KOWINは、AIスマートグラス向けに設計されたSmall PKG. eMMC、スマートウォッチ向けePOP、堅牢な産業用制御システム向けの産業用グレードeMMCを提供しています。これらの製品は、多様なAI用途で、超小型、低消費電力、長寿命を実現します。
ソリッドステートドライブ（SSD）：大容量SSDはミニPC向けに最適化されており、システムの高速起動とデータへの即時アクセスをサポートします。これらのSSDは、デスクトップ環境やエッジ環境で、安定した効率的なAIコンピューティングを実現します。
DRAMモジュール：SODIMMおよびUDIMMモジュールは、AI搭載ノートPCやデスクトップPCの演算能力を大幅に向上させ、AIモデルのトレーニング、レンダリング、マルチタスク処理を高速化します。
リムーバブルストレージ： microSDカードおよびUSBフラッシュドライブは、ポータブルストレージと高速データ転送のニーズを満たし、AIデータロギング、現場でのアップデート、コンテンツ転送に最適です。
KOWINは、この高品質なストレージ製品ラインアップにより、AIウェアラブル、AI PC、産業用制御システムに幅広く対応し、性能と信頼性を高めることで、世界のAI産業の成長を後押ししています。KOWINのFMS 2026への参加は、世界のスマート化を推進する、極めて信頼性の高い革新的なストレージソリューションの提供に取り組む同社の姿勢を改めて示しました。
KOWINについて
KOWINは、組み込みストレージ、メモリモジュール、リムーバブルストレージの研究、設計、販売を専門としています。同社の製品ラインアップは、eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、LPDDR、DDR、SSD、ポータブルSSD、DRAMモジュール、メモリカード、USBフラッシュドライブに及びます。これらの製品は、スマート端末、スマートホーム、スマートウェアラブル、AIデバイス、IoT、ネットワーク通信機器、産業用制御システム、スマート学習・教育、スマート監視など、幅広い用途で採用されています。