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- Hyper、SuperBlade®、FlexTwin™、GrandTwin®の各ファミリーにわたる12種類の新システムは、サーバー1台あたり最大576個の高効率コアを搭載し、業界をリードするコア密度を実現
- 高密度クラウドおよびエンタープライズ環境におけるTCOと消費電力の削減を目的に設計された、画期的なワット当たりのパフォーマンスとエネルギー効率
- クラウドネイティブ、仮想化、5G分析、コンテンツ配信、高スループットを必要とするワークロード向けに最適化
カリフォルニア州サンノゼおよび台湾・台北, 2026年6月2日 /PRNewswire/ — Super Micro Computer, Inc.（NASDAQ：SMCI）は、Data Center Building Block Solutions®（DCBBS）を特徴とするAI、エンタープライズ、ストレージ、5G/エッジ向けの総合ソリューションプロバイダーであり、本日、新しいIntel Xeon 6+プロセッサー向けに最適化された12種類の新サーバープラットフォームの提供開始を発表しました。ソケットあたり最大288個の高効率コアを搭載し、ワット当たりのパフォーマンスを向上させた新システムは、高密度クラウド、仮想化、5G分析、その他の高スループットを必要とするワークロード向けに設計されています。
New Server Solutions Optimized for Intel Xeon 6+ Processors
Supermicroの社長兼CEOであるCharles Liangは、次のように述べています。「Intelと緊密に連携し、新しいXeon 6+プロセッサーに合わせてDCBBSを最適化することで、画期的なコア密度と効率性を実現しました。サーバー1台あたり最大576個のE-coresを搭載するこれらの新しいX14プラットフォームは、ワット当たりのパフォーマンスを大幅に向上させ、大規模クラウドおよびエンタープライズデータセンターにおけるTCOとエネルギー消費量を削減しながら、お客様の導入までの時間短縮を支援します。」
詳細は、www.supermicro.com/x14をご覧ください。
Intel Xeon 6+システムは、前世代と比較して、コア数が2倍、クロック当たりの命令実行数（IPC）が最大17%向上、ラストレベルキャッシュ容量が5倍となり、25%高速なメモリーに対応することで、目覚ましいパフォーマンス向上を実現します。
主要製品ファミリー：
- Hyper Series：最大限のパフォーマンスと構成の柔軟性を実現するよう最適化された、シングルソケットおよびデュアルソケットの1Uおよび2Uラックマウントサーバーです。これらのシステムは、大容量メモリー構成と高度なネットワーキングに対応し、幅広いワークロードに最適です。
- SuperBlade：コンパクトな6Uシャーシで最大10台のコンピュートノードに対応する超高密度ブレードアーキテクチャーです。大規模導入に向けて、卓越したラック当たりのコンピュート密度と共有インフラストラクチャーの効率性を実現します。
- FlexTwin：最大限の柔軟性と保守性を実現するよう設計された高密度液冷システムです。各デュアルソケットノードは、電力および冷却リソースを共有しながら独立して動作するため、クラウドおよびハイパースケール環境に最適です。
- GrandTwin：密度と熱効率を両立するシングルソケットのマルチノードシステムです。最高水準のコア数を実現するよう設計され、E-core中心のワークロード向けに最適化されています。お客様が運用規模を効率的に拡大できるマルチノードアーキテクチャーを採用し、高密度クラウド環境向けに設計されています。
DCBBSは、検証済みのコンポーネントおよびサブシステムで構成された包括的なモジュール式AIインフラストラクチャーを提供し、個別のサーバーおよびネットワークから、ソフトウェアおよびサービスを含むラック全体およびデータセンターレベルのソリューションまで、柔軟な導入を可能にします。
SupermicroのAIインフラストラクチャーソリューションの包括的なポートフォリオは、台北南港展覧館1号館4階の同社ブース（N0602）で展示されます。
Super Micro Computer, Inc.について
Supermicro（NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化型トータルITソリューション分野におけるグローバルリーダーです。カリフォルニア州サンノゼで設立され、現在も同地で事業を展開するSupermicroは、エンタープライズ、クラウド、AI、5G通信事業者/エッジ向けITインフラにおいて、市場に先駆けたイノベーションの提供に注力しています。当社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチシステム、ソフトウェア、サポートサービスを提供するトータルITソリューションプロバイダーです。Supermicroが有するマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識は、当社の開発および生産をさらに支え、世界中のお客様にクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを提供することを可能にしています。当社製品は、米国、アジア、オランダで自社設計・自社製造されており、グローバルな事業運営を活用して規模と効率性を高めるとともに、TCO（総保有コスト）の改善と環境負荷の低減（グリーンコンピューティング）に向けて最適化されています。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®のポートフォリオにより、お客様は、フォームファクター、プロセッサー、メモリー、GPU、ストレージ、ネットワーキング、電源、冷却ソリューション（空調、外気冷却、液冷）に幅広く対応する柔軟で再利用可能なビルディングブロックで構成された多様なシステムファミリーから選択し、個々のワークロードやアプリケーションに合わせて最適化できます。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。
©Intel、Intelロゴ、その他のIntelの商標は、Intel Corporationまたはその子会社の商標です。その他のブランド、名称、および商標は、それぞれの所有者に帰属します。
写真 – https://mma.prnasia.com/media2/2991178/PR_Intel_CWF_1200x1200_CM_r2.jpg?p=medium600
ロゴ – https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600