 |
- 新型DLC-2 4UフロントI/O液冷システム、データセンターの電力消費を最大40%削減
- 8UフロントI/O空冷システム、柔軟なシステムメモリ構成、高密度化、コールドアイルでの保守性を強化
- 新型フロントI/O空冷または液冷構成により、顧客の選択肢が拡大し、より幅広いAIファクトリー環境に対応
サンノゼ（カリフォルニア州）, 2025年8月11日 /PRNewswire/ — AI、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジ向けの総合ITソリューションプロバイダーであるSupermicro, Inc.（NASDAQ: SMCI）は本日、新たに4U DLC-2液冷方式のNVIDIA HGX B200システム（量産出荷可能）と、空冷方式の8UフロントI/Oシステムを投入し、NVIDIA Blackwellシステムのポートフォリオを拡充したことを発表しました。大規模なAIトレーニングやクラウド規模の推論といった最も高負荷なワークロードに対応するために設計されたSupermicroの新システムは、空冷または液冷AIインフラの導入、管理、保守を効率化し、今後登場するNVIDIA HGX B300プラットフォームにも対応しています。これにより、フロントI/Oへの容易なアクセス、配線の簡素化、熱効率と演算密度の向上、さらに運用経費（OPEX）の削減を実現します。
Front IO B200 Solutions
「SupermicroのDLC-2を搭載したNVIDIA HGX B200システムは、当社のポートフォリオにおいて、AIファクトリーの導入におけるより大きな電力削減と、より迅速な稼働開始を実現します。」と、SupermicroのCEO兼社長であるCharles Liang氏は述べています。「当社のBuilding Blockアーキテクチャにより、お客様の要望に正確に沿ったソリューションを迅速に提供することが可能です。Supermicroの幅広い製品ポートフォリオは、空冷設備でも液冷設備でも、多様なAIインフラ環境に向けて最適化されたNVIDIA Blackwellソリューションを的確に提供できます。」
詳細については、https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia をご覧ください。
SupermicroのDLC-2は、AI最適化データセンターにおける高まる需要に対応するために設計された次世代の直接液冷ソリューションです。この包括的な冷却アーキテクチャは、高密度コンピューティング環境において、運用面およびコスト面で大きなメリットをもたらします。
- 最大40%のデータセンター電力削減
- データセンター規模の液冷ソリューションをエンドツーエンドで提供することで、導入期間の短縮と稼働開始までの時間の削減を実現
- 入口温度最大45℃の温水冷却により、水使用量を最大40%削減し、チラーの必要性を低減
- CPU、GPU、DIMM、PCIeスイッチ、VRM、電源などを液冷することで、システム全体の熱の最大98%を回収
- 騒音レベルを50dBまで低減し、静音データセンター運用を可能に
Supermicroは現在、2種類の新しいフロントI/Oシステムと6種類のリアI/Oシステムを含む、業界でも有数の幅広いNVIDIA HGX B200ソリューションのポートフォリオを提供しており、顧客は最適なCPU、メモリ、ネットワーキング、ストレージ、および冷却構成を自由に選択できます。新しい4Uおよび8UフロントI/O NVIDIA HGX B200システムは、ネットワーキング、配線、熱対策といった導入時の主要な課題に対応することで、大規模AIトレーニングおよび推論の展開において実績のあるソリューションを基盤に構築されています。
「先進的なインフラが、あらゆる産業におけるAI産業革命を加速させています。」と、NVIDIAのGPU製品管理担当副社長であるKaustubh Sanghani氏は述べています。「最新のNVIDIA Blackwellアーキテクチャを基盤とするSupermicroの新しいフロントI/O B200システムは、企業がこれまでにない速度でAIを導入・拡張できるようにし、革新的な成果、効率性、そして卓越した運用を実現します。」
最新のAIデータセンターは、大規模なノード間接続を必要とする高いスケーラビリティを求めています。同システムでは、8基の高性能400G NVIDIA ConnectX®-7 NICと2基のNVIDIA Bluefield®-3 DPUを筐体前面に配置し、コールドアイル側からネットワークケーブル、ストレージドライブベイ、管理機能の構成を可能にしています。最高性能のコンピュートファブリックを実現するため、NVIDIA Quantum-2 InfiniBandおよびSpectrum™-X Ethernetプラットフォームを完全にサポートしています。
システムアーキテクチャの改良に加え、SupermicroはAIデータセンターのワークロードにおいて効率、性能、コスト削減を最大化するため、各コンポーネントを最適化しています。32基のDIMMスロットによるメモリ拡張機能の強化により、システムメモリ構成の柔軟性が向上し、大容量メモリの実装が可能になります。大容量システムメモリは、NVIDIA HGX B200のHBM3e GPUメモリを補完し、CPUとGPU間のボトルネックを解消することで、大規模ワークロード処理の最適化、仮想化環境における複数ジョブの効率向上、データ前処理の高速化を実現します。
すべてのSupermicro 4U液冷システムおよび8Uまたは10U空冷システムは、NVIDIA HGX B200 8-GPU向けに最適化されており、各GPUは第5世代NVLink®で1.8TB/sの帯域幅で接続され、システムあたり合計1.4TBのHBM3e GPUメモリを提供します。NVIDIAのBlackwellプラットフォームは、前世代のHopper GPUと比較して、LLMにおけるリアルタイム推論性能を最大15倍、高速学習性能を最大3倍向上させます。最大350WのIntel® Xeon® 6 6700シリーズプロセッサをサポートするデュアルソケットCPUを搭載した新しいフロントI/Oシステムは、幅広いAIワークロードに対して高い性能と効率性を発揮します。
新たに発表された4UフロントI/O液冷システムは、NIC、DPU、ストレージ、および管理コンポーネントに前面からアクセスできる構造を備えています。最大350WのPコアを搭載したデュアルソケットIntel® Xeon® 6700シリーズプロセッサと、GPUあたり180GBのHBM3eを備えたNVIDIA HGX B200 8-GPU構成を採用しています。同システムは、最大8TB（5200MT/s）または最大4TB（6400MT/s）のDDR5 RDIMMをサポートする32基のDIMMスロットに対応し、さらに8基のホットスワップ対応E1.S NVMeストレージドライブベイと2基のM.2 NVMeブートドライブを搭載しています。ネットワーク接続は、8基のシングルポートNVIDIA ConnectX®-7 NICまたはNVIDIA BlueField®-3 SuperNIC、さらに2基のデュアルポートNVIDIA BlueField®-3 DPUに対応しています。
Supermicroは、この液冷システムを、数千ノードを超えるクラスタ規模にも対応可能な高密度AIファクトリー向けのビルディングブロックとして設計しており、空冷方式と比較して最大40%のデータセンター電力削減を実現します。
8UフロントI/O空冷システムは、同様の前面アクセス可能なアーキテクチャと主要仕様を備えつつ、液冷インフラを持たないAIファクトリー向けに効率的なソリューションを提供します。このシステムは、Supermicroの10Uシステムと比較してコンパクトな8Uフォームファクターを採用し、CPUトレイの高さを低減しつつ、GPUトレイは6Uの高さを維持することで空冷性能を最大化しています。
Super Micro Computer, Inc.について
Supermicro（NASDAQ：SMCI）は、アプリケーション最適化の総合ITソリューション分野のグローバル・リーダーです。カリフォルニア州サンノゼにて設立運営しているSupermicroは、企業、クラウド、AI、5G通信/エッジITインフラ向けの革新的な製品を市場に先駆けて提供することに取り組んでいます。同社は、サーバー、AI、ストレージ、IoT、スイッチ・システム、ソフトウェア、サポート・サービスを含む、トータルITソリューションのメーカーです。Supermicroのマザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、同社が開発と生産を可能にし、グローバルな顧客のためのクラウドからエッジまでの次世代イノベーションを実施しています。製品は、自社施設（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバルな事業展開を活かしてスケールと効率性を高め、最適化によってTCOの改善と環境負荷の低減（グリーン・コンピューティング）を実現します。受賞歴のあるServer Building Block Solutions®ポートフォリオでは、柔軟かつ再利用可能なビルディング・ブロックを用いて構築された多彩なシステムから選択できるため、あらゆるフォーム・ファクター、プロセッサ、メモリ、GPU、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調冷却、外気冷却、液冷）に対応しており、顧客は作業負荷と用途に合わせて最適なシステムを構築することができます。
Supermicro、Server Building Block Solutions、およびWe Keep IT Greenは、Super Micro Computer, Inc.の商標および/または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。
写真 – https://mma.prnasia.com/media2/2747027/Super_Micro_Computer__Front_IO_B200_Solutions.jpg?p=medium600
ロゴ – https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600