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上海、2025年8月21日 /PRNewswire/ — 集積回路（IC）後工程製造および技術サービスの世界的リーダーであるJCET Group（SSE：600584）は本日、2025年上半期の財務結果を発表しました。同社の中間報告書によると、2025年上半期の売上高は186億1,000万元で、前年同期比20.1％増となりました。2025年第2四半期の売上高は92億7,000万元に達し、前年同期比7.2％増となりました。いずれの数値も、それぞれの期間における過去最高を記録しています。2025年上半期の親会社株主に帰属する純利益は4億7,000万元、そのうち第2四半期の額は2億7,000万元を占めています。
報告期間中、JCETは前年同期と比べて全体の稼働率が大幅に増加しました。同社はさらに、グローバルな製造拠点とサプライ・チェーン・システムを最適化するとともに、リーン生産能力および品質管理基準の向上を継続的に進めました。厳格な在庫管理により高い運営効率が確保され、堅実な営業による正味キャッシュ・フローの創出に寄与しました。
エッジ・インテリジェンス、自動運転、高密度ストレージなどの新興市場の機会を活用し、JCETは、コンピューティング・エレクトロニクス、産業と医療用エレクトロニクス、自動車用エレクトロニクスにおいて、それぞれ前年同期比で72.1%、38.6%、34.2%の売上増を達成しました。これらの成果は、同社の戦略的先見性と、先進的な取り組みから着実に価値を創出していることを反映しています。2025年前半、JCETは先進的なパッケージング技術および生産能力への投資を大幅に増額しました。これは短期的には純利益に圧力をかけることになりましたが、進化する市場ニーズに応えるため、アプリケーション中心の開発を通じてイノベーションを推進するという同社の長期戦略と整合しています。
同社はまた、先進パッケージ技術のアップグレードや主流パッケージの進化といった重要分野での研究開発への取り組みを強化しました。研究開発費の総額は9億9,000万元に達し、前年同期比で20.5%の増加となりました。
JCET Shanghai Automotive Co., Ltd.の自動車向けバックエンド製造拠点は建設を完了しており、今年後半には稼働を開始する予定です。さらに、同社は完全子会社であるJCET (Jiangyin) Co., Ltd.を設立し、システム・イン・パッケージ（SiP）技術およびインテリジェント製造に注力しています。昨年の稼働開始以来、JCET Microelectronics (Jiangyin) Co., Ltd.は生産を着実に拡大し、顧客にターンキー型マイクロシステム統合ソリューションを提供しています。JCETは、次世代の先端パッケージング技術におけるブレークスルーと応用をさらに加速させていく予定です。
JCET GroupのCEO、Li Zheng氏は次のように述べています。「持続可能な開発に向けた着実かつ段階的な取り組みにより、JCETは2025年前半において卓越した業績を達成し、両四半期で過去最高の収益を記録しました。複雑に絡み合う機会と課題に直面する中で、私たちは引き続き戦略的ポジショニングの最適化に取り組み、長期的かつ高品質な成長のための堅固な基盤を築くことに注力していきます。」
詳細については、JCET 2025年度第2四半期報告書をご参照ください。
JCET Groupについて
JCET Groupは、世界有数の集積回路の後工程製造および技術サービスのプロバイダーです。同社は、半導体パッケージ統合設計および特性評価、研究開発、ウェーハ・プロービング、バンピング、パッケージ組立、最終テスト、ならびに世界中のベンダーへの納品までを含む、包括的なターンキー・ソリューションを提供しています。
同社の包括的な製品ポートフォリオは、モバイル、通信、コンピューティング、コンシューマー、車載、産業用など、幅広い半導体アプリケーションを対象としており、高度なウェーハ・レベル・パッケージング、2.5D/3Dパッケージング、システム・イン・パッケージ・ソリューション、そして信頼性の高いフリップ・チップおよびワイヤ・ボンディング技術を通じて提供されています。
JCET Groupは、中国および韓国に2つの研究開発拠点を有し、中国、韓国、シンガポールに8つの製造拠点を展開しています。さらに、世界各地に営業拠点を設けており、グローバルな顧客に対して、緊密な技術連携と効率的なサプライ・チェーン製造を実現しています。