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- Supermicro の第 5 世代 Intel® Xeon® スケーラブル・プロセッサーを搭載した BigTwin® マルチノード・サーバーが Intel によって認定されました。
- サーバー・システムの設計は、業界全体の互換性を可能にする OCP 液浸ガイドラインをサポートしています。
サンノゼ（カリフォルニア州） , 2025年7月1日/PRNewswire/ — AI/ML、HPC、クラウド、ストレージ、5G/エッジのトータルITソリューション・プロバイダーであるSuper Micro Computer, Inc.（SMCI）は、第4世代および第5世代Intel Xeonスケーラブル・プロセッサーを搭載したSupermicroのBigTwinサーバーが業界の液浸冷却認証を取得したと発表しました。Supermicroサーバーは、規定の冷却液および液浸タンクと組み合わせた厳格な品質/性能試験を行い、認定液浸サーバーとして認められました。さらに、Supermicro BigTwinシステムは、液浸冷却の材料適合性に関するOpen Compute Project（OCP）仕様で指定された徹底したテストに合格しています
Supermicro BigTwin System Certified for Immersion Cooling
「 Supermicro と Intel のコラボレーションは、 Intel の最先端のプロセッサー技術と、 AI 、 HPC 、インテリジェント・エッジ /IoT 、ネットワーキング、ストレージなどの Supermicro の高性能ビルディング・ブロック・ソリューションを組み合わせた長期にわたる戦略的提携です」と、 Supermicro のテクノロジー・イネーブルメント担当上級副社長、 Ray Pang 氏は述べています。「 Supermicro の BigTwin サーバーは、 Intel および OCP のガイドラインと実践に従って液浸冷却向けの認証を取得したことで、指定された液体に浸漬した場合でも完全に機能することが保証されます。」
Supermicro の液体冷却ソリューションの詳細については、 こちら をご覧ください。
Supermicro 液浸認定サーバーは、従来の空気ベースの冷却システムを必要としない高度な液浸冷却テクノロジーを活用することで、電力使用効率（ PUE ）を大幅に低減できます。工場で製造された高密度のファンレス・サーバーを誘電液に直接浸すことで、空気中よりもはるかに効率的に熱が放散され、 CRAC や CRAH ユニットなどの冷却ソリューションに必要なエネルギーが削減されます。このアプローチは、冷却のオーバーヘッドを最小限に抑えるだけでなく、熱負荷を増加させずに、より高密度のコンピューティング構成を可能にします。さらに、内部サーバー・ファンを取り外すと、 IT 機器全体の電力消費量が削減され、電力使用効率（ PUE ）が向上します。その結果、 Supermicro の液浸サーバーを使用するデータ・センターは、 1.05 近辺またはそれ以下の PUE 値を達成することができ、データ・センター全体のエネルギー・コストと環境への影響を大幅に削減できます。
「 Intel は、 Supermicro 、そして主要なタンクや冷却液のプロバイダーと緊密に連携し、マルチノード BigTwin® システムを認証し、液浸冷却に必要な厳格なテストに合格しました」と Intel の副社長、プラットフォーム・エンジニアリング・グループ・ゼネラル・マネージャー、データ・センター・ハードウェア・エンジニアリング部門の Rami Khouri 氏は述べています。「 Intel Data Center Certified for Immersion Cooling として知られるこの業界初のソリューションは、 Supermicro の BigTwin システムが期待どおりに動作し続けることを保証し、 AI 時代の持続可能で効率的な冷却への明確な道筋をデータ・センターの顧客に提供します。」
Supermicro は、 Open Compute Project （ OCP ）諮問委員会のメンバーとして、 OCP コミュニティ内で重要な役割を果たしてきました。 Open Compute Project の液浸冷却に関する推奨事項は、データ・センターへの展開において互換性、効率性、および拡張性を確保することで、大きな利点をもたらします。これらのガイドラインは、標準化されたハードウェア・インターフェイス、冷却液の仕様、および運用のベスト・プラクティスを推進することで、液浸冷却システムの統合とメンテナンスを簡素化します。
「 Supermicro が OCP コミュニティ内で果たしてきた役割に感謝しており、今後の展開が楽しみです」と語るのは、 Open Compute Project Foundation のコミュニティ担当シニア・ディレクター、 Michael Schill 氏。「 Supermicro チームのリーダーシップと業界の専門知識は、 Immersion Subproject だけでなく、 OCP コミュニティ全体のイノベーションを推進する上で重要な役割を果たしてきました。」
Supermicro の BigTwin 液浸サーバーを Intel の Advanced Data Center Development Laboratory （ ADDL ）の液浸冷却テクノロジーと併用すると、サーバー・コンポーネントを熱伝導性の誘電液に浸すことができます。この方法は熱を効果的に放散し、従来の空冷に比べてパフォーマンスが向上し、エネルギー消費が削減されます。 Supermicro の BigTwin サーバーは、 OCP 仕様内で信頼性が実証されており、データ・センターの熱管理と運用効率の向上を実現します。
Supermicro の BigTwin サーバー・アーキテクチャは、要求の厳しいワークロードに対して優れたパフォーマンスと効率性を提供するように設計された高密度のマルチノード・プラットフォームです。 Supermicro BigTwin サーバーを Intel の高度なデータ・センター液浸冷却ソリューションと組み合わせることで、計算能力と熱管理を兼ね備えたシステムを実現します。
今回認定されたシステムは、次の構成でテストされました。
- BigTwin® SuperServer SYS-221BT-HNTR
- 2U フォーム・ファクターの 4 つのホットプラグ可能なシステム（ノード）。各ノードは以下をサポートしています。
- ソケット E （ LGA 4677 ）は、第 5 世代 / 第 4 世代 Intel Xeon スケーラブル・プロセッサー Intel® C741 をサポート
- 最大 4TB のメモリをサポートする 16 個の DIMM スロット、最大 DDR5-5600 の ECC RDIMM
- 2 つの PCIe 5.0 x16 （ LP ）スロット。
- ツールレス・サポート
- オンボードで 2 x4 M.2 NVMe をサポートする内部 PCIe 4.0
- オプションの M.2 （ 22×80 ） HW RAID1 NVMe ブート・コントローラ（ SCC-A2NM2241G3-B1 経由）
- AIOM 経由のネットワーク接続（ OCP 3.0 準拠）
- 3000W 冗長電源チタニウム・レベル（ 96% 以上）、共有電源設計
Intel の ADDL 液浸ソリューションに関する作業、特に Supermicro やその他のエコシステム・パートナーとの連携により、 Open Compute Project （ OCP ）液浸冷却規格が大幅に進歩し、特に液浸環境内での許容可能な動作条件、安全性、コンポーネントの信頼性の定義が進みました。
液浸認証サーバー、特に Supermicro の製品に対する需要の高まりは、 AI や HPC アプリケーションがますます強力なプロセッサーを必要とする中、データ・センターにおける高効率の冷却ソリューションの必要性が高まっていることによるものです。液浸冷却は、従来の空冷方式に比べて、これらのプロセッサーによって生成される熱をより効率的かつ持続的に管理する方法を提供し、データ・センターの PUE をほぼ 1.0 まで低減できます。
Super Micro Computer, Inc. について
Supermicro （ NASDAQ ： SMCI ）は、アプリケーション最適化の総合 IT ソリューション分野のグローバル・リーダーです。カリフォルニア州サンノゼに本拠を置く Supermicro は、企業、クラウド、 AI 、 5G 通信 / エッジ IT インフラストラクチャ向けに、業界初のイノベーションを提供することに尽力しています。同社は、サーバー、 AI 、ストレージ、 IoT 、スイッチ・システム、ソフトウェア、サポート・サービスを含む、トータル IT ソリューションのメーカーです。 Supermicro は、マザーボード、電源、シャーシ設計の専門知識により、開発と生産をさらに強化し、クラウドからエッジまでの次世代イノベーションを世界中の顧客に提供しています。製品は、自社施設（米国、アジア、オランダ）で設計・製造されており、グローバルな事業展開を活かしてスケールと効率性を高め、最適化によって TCO の改善と環境負荷の低減（グリーン・コンピューティング）を実現します。受賞歴のある Server Building Block Solutions® ポートフォリオでは、柔軟かつ再利用可能なビルディングブロックを用いて構築された多彩なシステムから選択できるため、あらゆるフォーム・ファクター、プロセッサー、メモリ、 GPU 、ストレージ、ネットワーク、電源、冷却ソリューション（空調冷却、外気冷却、液冷）に対応しており、顧客は作業負荷と用途に合わせて最適なシステムを構築することができます。
Supermicro 、 Server Building Block Solutions 、および We Keep IT Green は、 Super Micro Computer, Inc. の商標および / または登録商標です。
その他のブランド、名称、商標は、各所有者に帰属します。
ロゴ – https://mma.prnasia.com/media2/1443241/Supermicro_Logo.jpg?p=medium600